Het aandeel BE Semiconductor Industries staat maandag stevig onder druk. Het aandeel daalde met ruim 6 procent.
Net als op 6 maart, toen het aandeel ook hard daalde, is er opnieuw vrees voor een mogelijke aanpassing van de standaard voor de hoogte van high bandwidth memory (HBM) chips door JEDEC.
Als deze HBM-chips hoger mogen zijn, passen er meer DRAM chips in een HBM-toren, waarbij de huidige bondingtechnologie TCB wellicht langer kan worden gebruikt. Dit zou resulteren in een latere adoptie van hybrid bonding voor dit type chips.
Daarnaast zouden Samsung en SK Hynix overwegen om hybrid bonding pas later toe te passen. De twee bedrijven zouden een nieuwe technologie hebben om de warmte beter te kunnen laten afvloeien, waardoor hybrid bonding kan worden uitgesteld.
Elke ochtend beleggingstips ontvangen? Meld u gratis aan voor Cashcow Daily!
3 reacties op “Aandeel Besi onder druk”
WE kunnen bij Besie verzinnen wat we willen, maar zou het niet beter zijn om ons wat reeeler op te stellen. Besie is sowieso het meest overgewaardeerde aandeel binnen de AEX. Nu na de koers van 328 naar 254 zien we nog steeds een KW van 133. Waarom komt er geen verkoopsignaal van cashcow? Het aandeel is na een daling van Eur 75 uit het stijgende trendkanaal gevallen. De cijfers mogen goed zijn, maar niet meer dan dat.
Besie is een totaal overgewaardeerd aandeel dat boven de 300 in een onvervalste bubbel verkeerd.
Ergens rond de 240 ligt steun, maar als ze daar doorheen zakken, gan we gewoon naar de 178 en weet je. Dab is het nog steeds veel en veel te duur.
[…] koersdruk volgde op nieuwe zorgen over de invoering van hybrid bonding bij high bandwidth memory (HBM)-chips. Beleggers vrezen dat een mogelijke aanpassing van de […]
[…] koersdruk volgde op nieuwe zorgen over de invoering van hybrid bonding bij high bandwidth memory (HBM)-chips. Beleggers vrezen dat een mogelijke aanpassing van de […]