ASML heeft enkele positieve aankondigingen gedaan voor de High NA EUV technologie. Dit zei analist Francois-Xavier Bouvignies van UBS dinsdag in een rapport.
ASML kondigde nieuwe samenwerkingen aan met TSMC, Samsung en Intel.
TSMC bevestigde volgens de analist formeel dat het ASML’s High NA-technologie vanaf 2030 gaat gebruiken voor grootschalige productie van geavanceerde nodes. Dat betekent volgens UBS dat ASML hiermee omzet begint te behalen in 2030 of mogelijk al in 2029. Bouvignies rekent op 5 tot 8 High NA-systemen.
Samsung is van plan om ASML’s High NA EUV technologie als eerste in de industrie te introduceren voor de grootschalige productie van DRAM in 2028.
UBS noemt dit een positieve ontwikkeling, “gezien de grote wafervolumes in de geheugenproductie en de eerdere scepsis binnen de sector over de toepasbaarheid van High NA voor DRAM, met name bij Samsung”.
Vooralsnog gaat UBS uit van slechts één Samsung DRAM High NA-tool in zowel 2027 als 2028. Als de adoptie versnelt, biedt dit opwaarts potentieel, benadrukte Bouvignies.
Tot slot denkt de analist van UBS dat een overgang van 6 inch maskers naar 12 inch maskers, zoals ASML die vanochtend presenteerde, bepaalde beperkingen wegneemt. “Dit versterkt de strategische waarde van High NA”, meent Bouvignies.
UBS heeft een koopadvies op ASML met een koersdoel van 2.350 euro. Het aandeel daalde dinsdag met 0,7 procent naar 1.489,60 euro.
Elke ochtend beleggingstips ontvangen? Meld u gratis aan voor Cashcow Daily!