Het aandeel BE Semiconductor Industries staat maandag stevig onder druk. Aanleiding is berichtgeving uit Zuid-Korea dat SK Hynix en Samsung hun timing voor de adoptie van hybrid bonding zouden herzien.
Analist Marc Hesselink van ING beschouwt deze berichtgeving eerder als een tijdelijke tegenwind dan een structurele uitdaging voor de hybrid bonding technologie van Besi.
“Het risico is dat de omzet pas in een later stadium wordt gerealiseerd, meer dan dat dit de marktkansen verkleint”, aldus Hesselink tegen ABM Financial News.
Het langetermijnplaatje voor Besi blijft volgens de analist in tact, maar op korte termijn kan deze berichtgeving wel het sentiment drukken. Het aandeel Besi is stevig gewaardeerd en als er dan sprake is van vertraging, zet dit druk op het aandeel. “Ook als dit de langetermijnkansen niet wezenlijk verandert.”
“Wij blijven ervan overtuigd dat de sector uiteindelijk zal overstappen op hybrid bonding”, aldus de analist van ING. De technologie biedt volgens Hesselink “superieure” voordelen ten opzichte van thermo compression bonding. Het is dus vooral een kwestie van timing, gaf de analist beleggers mee.
Het aandeel Besi daalde maandag met bijna 8 procent.
Elke ochtend beleggingstips ontvangen? Meld u gratis aan voor Cashcow Daily!